专利名称：晶片封装体及其制造方法专利类型：发明专利发明人：刘建宏,温英男申请号：CN201510193296.8申请日：20150422公开号：CN105023916A公开日：20151104
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、第一晶片、第一连接部、模塑层、重布局金属层以及封装层。半导体晶片具有至少一第一导电垫以及至少一第二导电垫设置于半导体晶片的上表面。第一晶片配置于上表面上，第一晶片具有至少第一晶片导电垫。第一连接部直接电性连接第一晶片导电垫与第一导电垫。模塑层覆盖上表面、第一晶片以及第一连接部，模塑层具有开口暴露出该第二导电垫。重布局金属层设置于开口内与第二导电垫电性连接，且重布局金属层延伸至模塑层上。封装层覆盖重布局金属层以及模塑层。本发明不仅于同一封装体内整合多个晶片，还可简化重布局金属层的图案布局。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容