专利名称：厚度测量装置专利类型：发明专利发明人：能丸圭司
申请号：CN201710623484.9申请日：20170727公开号：CN107677211A公开日：20180209
摘要：提供厚度测量装置，其包含：宽带光源；分光器；分配构件，其对各波长的光变更分配方向；聚光透镜；光传递构件；测量端子，其使构成光传递构件的多个光纤的另一方的端面与板状物对置，该测量端子具有多个物镜，多个物镜成列并与各端面对应地配设在各端面与板状物之间；光分支构件，其配设在光传递构件的光的传递路径上，从各光纤分支出由在板状物的上表面反射的光和透过板状物而在下表面反射的光相干涉并在各光纤中逆行而得的返回光；分光干涉波形生成构件，其与各光纤对应地生成分光干涉波形；和厚度计算构件，其对分光干涉波形生成构件所生成的与各光纤对应的分光干涉波形进行波形解析而对与各光纤对应的板状物的厚度进行计算。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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