专利名称：一种相变导热硅胶片的制备方法专利类型：发明专利发明人：丁幸强
申请号：CN201510727082.4申请日：20151028公开号：CN105315414A公开日：20160210
摘要：本发明涉及导热电子材料领域。本发明提供了一种相变导热硅胶片的制备方法，该方法包括以下步骤：A、按照如下质量百分比称取配料：基体材料：10％～95％；导热填料：5％～90％；长链烷基的烯脂类材料为基体材料重量的10％～60％；抗氧化剂为长链烷基的烯脂类材料重量的0.5％；表面处理剂为导热填料重量的0.1％～2％；B、将导热填料与表面处理剂混合，在80℃～120℃温度密闭条件下搅拌2～5小时后，冷却至室温；C、加入基体材料，搅拌2～5小时；D、加入长链烷基的烯脂类材料和抗氧化剂，搅拌30分钟；E、将得到半成品放入真空箱中真空脱泡，然后使用涂布设备压成一定厚度后硫化成型，得到相变导热硅胶片。本发明方法得到的相变导热硅胶片高导热系数，低热阻。
申请人：苏州天脉导热科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路6号
国籍：CN
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