专利名称：一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方
法
专利类型：发明专利
发明人：刘桂武,张相召,乔冠军,骆文强,刘磊,邵海成,徐紫巍,
王明松
申请号：CN201710192150.0申请日：20170328公开号：CN107008984A公开日：20170804
摘要：本发明属于焊接技术领域，涉及一种高体积分数SiC/Al复合材料的表面金属化及钎焊方法。本发明通过合理的工艺制得复合镀层Ni‑P‑SiC，通过向镀层中添加SiC颗粒，即可以有效减小基体与镀层之间的热膨胀系数差异，还可以适当的提升镀层的结合力，此外，相对仅在SiC/Al复合材料上表面镀镍进行焊接，镀层中添加SiC颗粒可以一定程度上提高钎焊强度。低熔玻璃钎料(SnO‑ZnO‑PO玻璃钎料)与SiC陶瓷有较好的润湿性，玻璃用作钎料对焊接条件中氧分压的要求较低，可有效的提高钎焊效率，降低成本，因此将表面金属化和此钎焊工艺相结合，可取得良好的钎焊接头，满足电子封装领域的应用。
申请人：江苏大学
地址：212013 江苏省镇江市京口区学府路301号
国籍：CN
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