（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN201210413924.5 （22）申请日 2009.06.05
（71）申请人 万国半导体股份有限公司
地址 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院
（10）申请公布号 CN102945811B
（43）申请公布日 2015.04.15
（72）发明人 冯涛;安荷·叭剌;何約瑟 （74）专利代理机构 上海申新律师事务所
代理人 竺路玲
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
标准芯片尺寸封装
（57）摘要
本发明公开了一种标准芯片尺寸封
装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。 法律状态
法律状态公告日
2013-02-27 2013-02-27 2013-03-27
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效
法律状态信息
实质审查的生效
授权 授权
专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利权质押合同登记的生效、变更及注销
法律状态
实质审查的生效
授权 授权
专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利权质押合同登记的生效、变更及注销
法律状态公告日
2013-03-27 2015-04-15 2015-04-15 2016-11-02 2016-11-02 2020-01-03
权利要求说明书
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说明书
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