镀金X射线膜厚检测法

韩国XRF2000X射线镀层测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层,

测量范围:0.04-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,操作非常方便简单

韩国XRF2000X射线镀层测厚仪镀层厚度的测量方法

镀层厚度的测量方法可分为标准曲线法和FP法（理论演算方法2种。

标准曲线法是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光X射线的能量和强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。之后以此标准曲线来测量未知样品，以得到镀层厚度或组成比率。

FP法即是Fundamental Parameter Method的简称,即基本参数法

韩国XRF2000X射线镀层测厚仪

标准曲线法

如图所示，经X射线照射后，镀层和底材都会各自产生荧光X射线，我们必须对这两种荧光X射线能够辨别，方能进行镀层厚度的测量。也就是说，镀层和底材所含有的元素必需是不完全相同的。这是测量镀层厚度的先决条件。

对某种金属镀层样品进行测量时，基于镀层厚度、状态的不同，所产生的荧光X射线的强度也不一样。

镀层厚度测量时，可采用两种不同方法，一种是注重镀层中的元素所产生的荧光X射线强度，称为激发法。另一种是注重底材中的元素所产生的荧光X射线强度，称为吸收法。这两种方法的应用必需根据镀层和底材的不同组合来区分使用。

镀层厚度测量时，测量已知厚度的标准样品而得到其厚度及产生的荧光X射线强度之间的关系，并做出标准曲线。然后再测量未知样品的荧光X射线强度，得到其镀层厚度。但是需注意的是，荧光X射线法是从得到的荧光X射线的强度来求得单位面积的元素附着量，再除以元素的密度来算出其厚度。所以，对于含有杂质或多孔质蒸镀层等与纯物质不同密度的样品，需要进行修正。

韩国XRF2000X射线镀层测厚仪薄膜FP法

采用薄膜FP法，只需要比标准曲线法更少的标准样品，就能简单迅速地得到定量的结果。

如果样品均匀，所使用分析线的强度就可用样品的成分和基本参数的函数来表示。换句话说，从任意组成的样品所产生的分析线强度，都可以从这基本参数来计算出，所以我们称这种方法为基本参数法。

如果荧光X射线产生的深度当做限大来考虑，这方法就适用于块体样品；如果将荧光X射线产生的深度当做非常小的值（临界厚度以下）来考虑，这方法就可以适用于薄膜样品。

如上所述，FP法的zui大特征是可对块体样品进行成分分析到薄膜样品的成分与厚度同时进行分析与测量。