等离子清洗机半导体封装处理
2024-06-26
来源：小奈知识网
等离子清洗机半导体封装处理
等离子处理设备清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物，半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质物，晶圆等离子清洗机，等离子灰化、去光刻胶、聚合物剥离、预处理、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减薄
离子清洗机应对晶元表面的亲水改善，以及表面光刻胶的去除。等离清洗机应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
plasma等离子清洗机控制能力强，一致性好，不但能去除光刻胶和其它有机物，而且能活化)粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。
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