自动光学检测是通过光学的方法对电路板扫描。读取器件及焊接的图像,通过逻辑算法与良好的影像进行对比,而发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡、立碑、侧立、反背等焊接缺陷。是组装工艺检测中一种机器检测方式。
自动光学检测取代人工目检,避免了人工目检的偶然性、随机性和重复性差的问题。但离不开人工目检的补充。 电子元件向小型化发展;人容易疲劳和受情绪影响 ;AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度,速度。当然光学检测设不是万能的,它们也有测试局限。 AOI仅是外观检查,不能测试器件功能,检查不可见引脚器件是否焊接良好;对高器件、异型元件、不清晰的极性测试效果不理想。
因图像分析处理的相关软件技术目前还未到达人脑的级别,因此在实际生产使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。
AOI能将生产过程中的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈出来,供工艺控制人员分析和管理。用于过程缺陷分析、改善产品质量。
光学检测设备不仅仅是电子放大镜,它需要和前端设备交互。其与生产设备组成闭环系统,为器件贴装和焊接准确提供保障。
SPI简单介绍及使用必要性
SPI 3D检测能提供焊膏量和焊膏位置、焊膏高度、焊膏面积、焊膏体积和焊膏形状测量能力。主要用于批量生产中过程监控,对优化印刷参数有很大帮助。将因印刷不良产生的缺陷降低到最低。
当然光学检测设不是万能的,它们也有测试局限。如果焊膏厚度、焊盘尺寸超出测试范围,路板严重翘曲会对SPI测试准确性产生影响。
误区
当今光学检测设备自动化程度高,技术先进,所以有人认为有设备就肯定能确保产出高品质产品,认为有了光学检测设备能协助解决所有工艺问题。其实,光学检测设备要发挥的最优效用需要高素质人员和良好的运作方式。如同医院里的各种检查设备,需要高水平的医务人员使用和根据检查结果对病情做出判断,并对症下药。
我们都听说过,测试不同于其它的制造工序,测试是一个无增值的行为,它所得到的重视程度可能没有其它生产工序高。但它却是生产过程中不可或缺的一部分,它不产生价值,却可以降低产生价值的成本。
光学检测系统应当包含先进的设备,高素质的人员,完善的反馈系统及良好执行能力,而不仅仅是设备本身。
对于不可见引脚器件测试,如果配备SPI和炉前AOI的生产线也可取得较好效果。SPI控制焊膏量和印刷位置,炉前AOI控制器件贴装位置,在以上几个因素都在控制的情况下,即使炉后 AOI无法测试其焊点,也可以降低回流焊后产生缺陷的风险。基于光学检测设备的局限性,需要其它测试设备来平衡,如X-ray和ICT。
需应用完善的数据统计分析,避免过程漂移失控。但是为失控做出正确行为可不是件容易的事情。有时候过程只是超过了控制线,但没有超过规格线,这说明没有真实的缺陷发生,只是一种趋势。在这时一个正确的行为将会有助于在趋
势发展成真正的缺陷前,抓住并消除它们,以获得最大的节省,但是一个错误的或不必要的行为反而导致费用的增加。一个失控情况发生时,在它真正超过规格线前,需要工程师和操作员利用自己的经验和知识将错误的趋势拉回到正确的轨道上来。
全局的测试策略就是在寻找成本和缺陷检测的最佳结合。
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