文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 1 目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 2 适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 3 名词定义： 3.1 3.2 3.3 3.4 MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5 3.6 Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7 Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。 4 权责： 4.1 仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2 品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3 制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件库存的处理工作。 4.4 4.5 工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5 作业内容： 5.1 潮湿敏感元件的信息 5.1.1 潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 5.1.2 湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。 5.1.3 MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。 5.1.4 MSD Shelf life储存环境： MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。 5.1.5 潮湿敏感元件标示 5.1.5.1 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图1）和 防潮等级标志（图2）,或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。 （图1）（图2） 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.1.5.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息 a. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level) b. Shelf life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下在密封状态下最长密封寿命。 c. Floor life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。 d. 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他意义的格式，或条形码。 5.2 MSD等级和允许暴露时间 5.2.1 MSL等级划分：湿度敏感级别按J-STD-033B 1标准分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。其中1级元件不属于MSD。 5.2.2 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD追踪标签进行跟踪记录。但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0. 5.2.3 Floor life时间,即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。（表1） Level 1 2 2a 3 4 5 5a 6 Floor Life(out of bag) at Factory Ambient≤30℃/60%RH or as Stated Unlimited at ≤30℃/85%RH 1 year 4 weeks 168 hours 72 hours 48 hours 24 hours Mandatory bake use,after bake,must be reflowed within the time limit specified on the label MSL 1的MSD在≤30°C/60%RH条件下无限制； MSL 6的MSD在使用前必须烘烤，在规定时间内完成相应制程 5.2.4 MSD在裸露寿命降额要求： MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。根据生产环境定义MSD裸露寿命的降额要求如下（表2）： 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 封装类型以及元件体厚度 敏感度等级 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% ∞ ∞ 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ ∞ ≥3.1mm 包括PQFPs＞84Pins PLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 2.1mm~3.1mm 包括PLCCs（矩形）18-32Pins SOICs（宽体）SOICs≥20 Pins PQFPs≤80 Pins 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 3 5 6 8 2 4 5 7 1 2 3 5 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 94 124 167 231 8 10 13 17 3 4 5 7 2 3 5 7 1 1 2 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 12 19 25 32 44 60 78 103 7 9 11 14 3 4 5 7 2 3 4 6 1 1 2 3 ∞ ∞ ∞ ∞ 9 12 15 19 32 41 53 69 6 8 10 13 2 4 5 7 2 2 4 5 1 1 2 3 58 86 148 ∞ 7 9 12 15 26 33 42 57 6 7 9 12 2 3 5 7 1 2 3 5 1 1 2 3 30 39 51 69 6 8 10 13 16 28 36 47 6 7 9 12 2 3 4 6 1 2 3 4 1 1 2 2 22 28 37 49 5 7 9 12 7 10 14 19 4 5 7 10 2 3 3 5 1 2 2 3 1 1 2 2 3 4 6 8 2 3 5 7 5 7 10 13 3 4 6 8 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 2 3 4 5 2 2 3 5 4 6 8 10 3 4 5 7 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 1 2 3 4 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ ＜2.1mm 包括SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm ∞ ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ 5a ∞ 5 7 9 11 3 4 5 6 1 2 2 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 10 4 5 7 9 2 3 4 5 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 13 18 26 2 3 3 4 5 7 2 3 3 5 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 9 12 17 3 5 6 8 1 2 3 4 5 6 2 2 3 4 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 4 5 7 9 2 3 4 6 1 1 2 3 4 6 2 2 3 4 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ 8 11 14 20 3 4 5 7 2 2 3 5 1 1 2 3 4 5 1 2 3 4 1 1 2 2 17 28 ∞ ∞ 5 7 10 13 2 3 4 6 1 2 3 4 1 1 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 2 3 1 1 1 3 0.5 0.5 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 2 3 1 1 1 2 0.5 0.5 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 0.5 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 ∞ ∞ 13 18 5 6 3 4 2 3 2 2 2 2 1 2 1 2 1 1 25℃ 20℃ 5.3 MSD材料包装要求 5.3.1 典型MSD干燥包装组成原理：Moisture Barrier Bag 防潮袋；Desiccant Pouches 干燥剂袋；Foam EndCap 尾部泡沫护垫；Humidity Indicator Foam Card 湿度卡 MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下（表3）： 敏感等级 1 2 2a-5a 6 包装前干燥 可选 可选 要求 可选 指示卡 可选 要求 要求 可选 干燥剂 可选 要求 要求 可选 敏感识别标签 不要求 要求 要求 要求 警示标签 不要求（按220-225℃分级）要求（不按220-225℃分级） 要求 要求 要求 5.4 MSD湿度记录卡 5.4.1 湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。卡片中每个圆点分别表示一个湿度值，随着环境相对湿度值的变化分别由蓝色变成粉红色，可以确定环境的相对湿度值，以帮忙确定干燥剂是否需要更换。在23±5℃时读取精度最高。HIC至少要有三个色点。分别代表5%RH,10%RH,15%RH三种湿度值。色点正常为蓝色。（图3） 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 （图3） 5.4.2 三个色点呈现蓝色，说明MBB包装良好，内部的湿度在5%以内，元件可在规定的时间内进行回流焊接。 5.4.3 当5%变粉红色，需重新包装且更换干燥剂封装。 5.4.4 当超过10%时需要重新包装并进行烘烤。 5.4.5 湿度卡的重复使用：一般在 125°C下烘烤2小时，须待5%RH完全变蓝可使用，建议只重复使用一次。 5.5 MSD干燥剂的选用及干燥要求 5.5.1 干燥剂材料要求满足维持≤5%RH的吸潮能力。干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥袋（通常为高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定义材料的吸潮能力，与材料体积无关。 5.5.2 可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，则可以重新放入MBB下使用。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。 5.5.3 如果干燥剂在不能确定或超出5.5.2所提条件，标明可以重新活化的干燥剂可以通过烘烤进行重新活化。活化条件遵循干燥剂包装上指示，一般在 125°C下烘烤16小时，建议只重复使用一次。 5.5.4 干燥剂使用要求：密封包装袋面积小于等于500cm2,要求使用重量1Unit（28克）的干燥剂；密封包装袋面积大于500cm2 ， 而小于等于1000cm2.要求使用重量2Unit（56克）的干燥剂；密封包装袋面积大于1000cm2,要求使用重量4Units（112克）的干燥剂。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.5.5 常用干燥剂材料参数（表4）： 干燥剂 吸潮能力 好 好 极好 重激活条件 118℃ 118℃ ＞500℃ 单位用量（Unit） 33g 28g 32g 干燥剂是否能重复使用 可以 可以 不可以 活性粘土（Activate Clay） 硅胶(Silica Gel) 分子筛(Molecular Sieve) 5.6 长期暴露MSD的干燥/烘烤要求： 5.6.1 MSD如果暴露时间较长，无法在裸露寿命内使用完.可参考MSD烘烤条件（打开包装以前进行烘烤的参数数据：（时间≤24H，元件暴露湿度≤60%RH）进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥包装的MBB中可恢复Shelf Life（表5）。 封装体 ≤1.4mm 等级 烘烤@125℃ 2 2a 3 4 5 5a 1.4mm＞ ≤2.0mm 2 2a 3 4 5 5a 7h 8h 16h 21h 24h 28h 18h 23h 43h 48h 48h 48h 2 2a 2.0mm＞ ≤4.5mm 3 4 5 5a 48h 48h 48h 48h 48h 48h 24h 24h 24h 24h 24h 24h 烘烤@150℃ 3h 4h 8h 10h 12h 14h 9h 11h 21h 24h 24h 24h 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.6.2 回流前元件湿度超出要求以后进行烘烤的参考数据：烘烤后重零开始计时（表6） 烘烤@125℃ 封装体 等级 烘烤@90℃ ≤5%RH 烘烤@40℃ ≤5%RH 超过＞72h 超过≤72h 超过＞72h 超过≤72h 超过＞72h 超过≤72h 5h 7h 9h 11h 12h 16h 18h 21h 27h 34h 40h 48h 48h 48h 48h 48h 48h 48h 3h 5h 7h 7h 7h 10h 15h 16h 17h 20h 25h 40h 48h 48h 48h 48h 48h 48h 参照上面的封装厚度和敏感等级 17h 23h 33h 37h 41h 54h 63h 3d 4d 5d 6d 8d 10d 10d 10d 10d 10d 10d 11h 13h 23h 23h 24h 24h 2d 2d 2d 3d 4d 6d 7d 7d 8d 10d 10d 10d 参照上面的封装厚度和敏感等级 8d 9d 13d 15d 17d 22d 25d 29d 37d 47d 57d 79d 79d 79d 79d 79d 79d 79d 5d 7d 9d 9d 10d 10d 20d 22d 23d 28d 35d 56d 67d 67d 67d 67d 67d 67d 参照上面的封装厚度和敏感等级 2 2a 厚度≤1.4mm 3 4 5 5a 2 2a 1.4mm＞厚度≤2.0mm 3 4 5 5a 2 2a 2.0mm＞厚度≤4.5mm 3 4 5 5a BGA封装＞17mm×17mm或任何堆叠的管芯封装 2-6 96h 不适用 不适用 5.6.2.1 2 级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及裸露寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.6.2.2 元件曝露在工厂环境中超过1小时，再收到乾燥包裝或干燥箱中不一定可以暂停或重计裸露寿命，但若符合条件则可以重计和暂停裸露寿命，条件（表7）： 等级 2,2a,3,4,5,5a 2,2a,3,4,5,5a 曝光时间@温度/湿度 Anytime Reset ≦40/85% RH ＞Floor life Reset ≦30℃/60% RH ＞12h 2,2a,3 ≤30℃/60%RH 2,2a,3 ≤12h ≤30℃/60%RH ＞8h 4,5,5a ≤30℃/60%RH ≤8h 4,5,5a ≤30℃/60%RH 2,2a,3 累计时间＞floor life≤30℃/60%RH Pause ≦10%RH Reset 10倍曝光时间/≤5%RH Anytime NA NA NA NA Reset NA 参考《表6》 Dry pack Reset 5倍曝光时间/≤10%RH NA NA Reset NA 参考《表6》 Dry pack NA 参考《表6》 Dry pack NA 参考《表6》 Dry pack 裸露寿命 干燥器时间@相对湿度 烘烤条件 密封寿命 表7说明： a.任意时间持续暴露 ：SMD湿敏元件暴露在10%RH以下的工厂环境中，不论暴露时间的长短，都可以经过适当高温或低温烘烤，依据（表5）可以重新干燥包装，或是依据（表6）进行回流焊； b.某一段时间持续暴露 ：前述仅可暴露在30℃/60%RH以下工厂环境中的MSD元件，可以使干燥包装或是防潮箱经有室温来干燥即可。如果有使用干燥包装，而且总时间不超过30分钟，则原来的干燥剂可以重新使用； c.湿敏等级2-3 :MSL 2、2a、3的元件暴露车间时间不超过12小时，经过至少5倍暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间，这个可以使用10%以下的防潮柜来达成。针对所有暴露没有超过规定车间时间的元件，使用干燥包装或放置在10%RH以下的干燥箱或防潮柜内，符合（表1）、（表5）的条件，将可以停止或暂停车间时间的累计； d.湿敏等级4、5、5a ：MSL 4、5、5a的元件暴露车间时间不超过8小时，只要经过至少10倍于暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间，使用放置在5%RH以下的防潮柜来达成。一旦时间被重设，必须安全储存元件。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.7 烘烤注意事项： 5.7.1 一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。 5.7.2 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。 5.7.3 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电 5.7.4 烘烤时务必控制好温度和时间。如温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。 5.7.5 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 5.7.6 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。 5.7.7 OSP PCB不可以烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。假若空板超过使用期限，可以退厂商进行OSP 重工。 5.7.8 如上定义若客户另有要求时则依客户之要求执行; 5.8 MSD元件的安全储存 5.8.1 干燥包装：干燥包装在完好的MBB中按照MSD材料包装要求进行储存，应当从标在警示标签或者条形码上的包装袋封口日期开始计算，至少有12个月的保存期限。 5.8.2 保存期限： 从包装袋封口之日起，最少有12个月的保存期限，如实际保存期限超过12个月并且湿度指示卡显示不需要烘烤，则按照初始敏感等级继续使用。 5.8.3 干燥箱&防潮箱：25±5℃储存箱体，必须能够在常规操作，如开门/关门后，1小时内回复到指定湿度值。 5.8.4 10%RH干燥箱&防潮箱：按照5.1.4 限制MSD封装在干燥箱内的最长储存时间。如超过需要进行烘烤，以恢复裸露寿命。 5.8.5 5%RH干燥箱&防潮箱：SMD封装放置在低于5%RH干燥箱中等同于储存在具有无限保存期限的MBB中。 5.9 湿敏元件控制过程 5.9.1 潮湿敏感元件接收 5.9.1.1 潮湿敏感元件来料接收，物料员严格检查来料的包装品质。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.9.1.2 物料员接收二级（含）以上潮湿敏感元件时，一定要检查来料是否为抽真空包装，是否为生产厂商原包装。 5.9.1.3 当发现潮湿敏感元件的原包装破损或者已经充气，或不是原生产厂商的包装，则先进行拍照留下当时现场，然后打开包装查看防潮卡，并根据如下原则判定收料或者拒收。拒收判定准则：四色（或六色）湿度指示卡显示＞20％时，或者三色湿度指卡显示＞10％时。带条件收料准则：四色（或六色）湿度指示卡显示未超过20%，或者三色湿度指示卡显示未超过10%时，此时收料时需满足下条件：a)重新更换包装袋，作抽真空处理。并且在新包装袋上注明是经过重新封口处理的信息包括封口的日期、时间和元元件的防潮等级等）。b)物料员在收料单上注明曾经开包的信息（其内容包括为防潮卡标识显示值、型号、外观等）。c)将信息反馈品管，向供应商提出改善需求。 5.9.1.4 若发现潮湿敏感元件的真空包装袋上的生产日期已经超过自身的保存期，物料员可拒绝收货。 5.9.1.5 5.9.1.6 潮湿敏感元件在运输途中严重浸水和受潮, 物料员可拒绝收货。 潮湿敏感元件来料接收，物料员根据原包装上标注的潮湿敏感元件的等级要求，发现来货的包装损坏或破损（物料员最好先进行拍照留下当时现场），物料员可拒绝收货。 5.9.1.7 因某种原因，需要对潮湿敏感元件进行拆封时，需要两人同时操作：打开包装、拆分、点数、重新抽真空封口、注明拆包信息（包括拆包日期、时间、防潮等级、有效期等信息）等。 5.9.1.8 潮湿敏感元件接收后，做好待检标识，放在干燥的环境中。正常情况下要求当天入库，特殊情况下不得超过2天。 5.9.2 进料检验 5.9.2.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于12个月。 若不符合应进入HOLD区域,由工程师判定是否重新包装,或者烘烤。 5.9.2.2 5.9.2.3 5.9.2.4 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对依据(表5)、(表6)进行烘烤。 IQC如需打开MBB，应在靠近封装顶端初剪开。 打开封装后应在23 ± 5°C的条件下读取HIC。如果达到10%，应进行烘烤， 达到5%，应换干燥剂和HIC。 5.9.2.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.9.2.6 IQC不建议打开湿敏元件的包装袋. 如果有需要打开包装袋, 则必须在30分 钟以内重新封装, 并贴上湿敏元件使用附件7.1进行填写。 5.9.2.7 检验过程中应要有防静电防护措施﹐并且遵循『静电防护作业办法』(文号： WI-02-1225)﹐其中包括人与运输工具﹐同时拿取时要轻拿轻取﹐不可有碰 撞或跌落现象﹐以免在后续的使用中有品质隐患。 5.9.3 仓库控制 5.9.3.1 仓储存环境控制作业程序请依『产品防护管制程序』(文号：QP-70-015) 与 『工作环境管制程序』(文号：QP-60-004)相关储存条件进行作业。 5.9.3.2 仓库储存湿敏元件时,应确保存储环境下其密封完好。注意：当存储环境不在 规定范围内时，对湿敏元件的最大暴露时间做相应调整,参照（表2）。 5.9.3.3 仓库应将湿敏元件与普通元件区别存放，并定期检查存放时间是否超过Shelf Llife。 5.9.4 发料与生产线控制 5.9.4.1 仓库发料时,湿敏元件应按照实际生产量分发到生产线,对于剩下的元件需在24H以内重新封装,同时放入有效的干燥剂和湿度指示卡(若30分钟内封装，原有的仍然有效,可以继续使用)。并贴上和填写MSD追踪标签。 5.9.4.2 SMT操作员根据生产情况领取相应的元件数量。原包装元件检查是否包装良好，非原包装元件检查HIC状态，以及累计暴露时间。如果累计时间接近失效时间应拒收。 5.9.4.3 操作员每打开一个包装检查HIC是否超过10%，如超过应退回仓库。如没有超过，尽快投入生产。同时必须记录打开封装时间。 5.9.4.4 生产中超过2小时用不到的湿敏元件应马上送进防潮箱，同时记录送进时间。计算暴露时间，写到追踪标签上。 5.9.4.5 多次取出放入时，应一一填写。如有两次以上30分钟内开封，应以暴露统计，累加到全部时间中。 5.9.4.6 当暴露时间接近floor life 时，应进行烘烤。在追踪卡上记录烘烤时间和次数。 文件名称： 潮湿敏感元件作业办法 文件编号： 版别： 版序： 页次： 之 5.9.4.7 生产操作员根据生产情况领取相应的元件数量, 若当天多领取未用完，应记录暴露时间并退还仓库。退回仓库时，在30分钟内干燥密封，密封前须放入所需的干燥剂和HIC。 5.9.4.8 如果该元件不能封装,则放入防潮箱中。依照『防潮箱作业指导书』(文号：WI-01-588)进行。 5.9.5 MSD返修要求 5.9.5.1 对于需要再利用的MSD：如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度＜200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。 5.9.5.2 对于不需要再利用的MSD：直接进行器件的拆卸。以上返修过程须注意尽量减小加热对周边元器件的影响。 5.9.5.3 对重植球BGA：置於5%RH干燥箱&防潮箱待用，并记录存放時間。仓库则优先发料，SMT上线前需100%烘烤。烘烤条件参照：溫度:125℃ 時間:48H。 6 相关文件 7 附件：『物料拆封标示卡』 8 流程图： 参考附件