专利名称：半导体封装元件及其导线架结构专利类型：实用新型专利
发明人：赫克利夫特·M·拉札罗,张蕾蕾申请号：CN201320827875.X申请日：20131216公开号：CN203690292U公开日：20140702
摘要：本实用新型是有关于一种半导体封装元件及其导线架结构，半导体封装元件包括有一导线架、多条引线、一芯片、及一封装胶体。导线架结构包括有一芯片托盘、二弯折部、二联结杆及多个引脚。每一引脚具有相连的一内引脚、一支撑部及一外引脚，二弯折部设置于芯片托盘的对应侧，是斜向链接芯片托盘及联结杆，而内引脚的底缘与芯片托盘的底缘间具有一下凹深度，使得芯片托盘的位置是低于二弯折部及内引脚，形成一内凹结构。由此，可降低整体封装厚度并加强结构强度，在有限的厚度尺寸下，同时达到性能高、质量佳的封装结构，能符合市场需求及降低成本价格。
申请人：苏州震坤科技有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街168号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：任岩
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