专利名称：用于微电子装置的工业芯片级封装专利类型：发明专利发明人：S·K·科杜里
申请号：CN201880075335.6申请日：20181004公开号：CN111373530A公开日：20200703
摘要：一种微电子装置(100)包含具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装置(100)包含导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿过所述介电层(106)到达所述微电子装置(100)的外部。每个支柱(110)包含柱状物(112)和头部(114)，所述柱状物电耦接到所述I/O端子(104)之一，所述头部在所述柱状物(112)的与所述I/O端子(104)相对的一端处接触所述柱状物(112)。所述头部(114)在至少一个侧向方向上侧向地延伸超过所述柱状物(112)。
申请人：德州仪器公司
地址：美国德克萨斯州
国籍：US
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：林斯凯
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