专利名称：一种双向可导通的LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：吴香辉
申请号：CN201921979488.1申请日：20191116公开号：CN210576015U公开日：20200519
摘要：本实用新型公开了一种双向可导通的LED封装结构，包括底板，底板的顶部固定连接有防护箱，防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，防护箱内腔的上端固定连接有导热板，防护箱内腔顶部的中端开设有通孔，防护箱的顶部固定连接有放置板，放置板的左侧固定连接有第一电极。本实用新型通过防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，起到了快速加热的效果，通过防护箱内腔的上端固定连接有导热板，起到了导热间接加热的效果，防止高温对产品带来损坏，通过放置板的左侧固定连接有第一电极，放置板的右侧固定连接有第二电极，起到了双向导通的效果，解决了现有的双向可导通的LED封装结构存在使用不方便，降低了LED生产效率的问题。
申请人：江西瑞晟光电科技有限公司
地址：332200 江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
国籍：CN
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