（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201010292271.0 （22）申请日 2010.09.21
（71）申请人 华东光电集成器件研究所
地址 233042 安徽省蚌埠市蚌山区财院路10号
（10）申请公布号 CN102064152A
（43）申请公布日 2011.05.18
（72）发明人 夏俊生;王万一;符宏大 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
H01L23/498; H01L21/48;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种不锈钢基板及其制作方法
（57）摘要
本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基
板及其制作方法，包括：A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3)；B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3)进行填充，高温烧结形成连接导柱(4)完成不锈钢基板的制作。本发明的优点是：利用不锈钢基板制作的厚膜电路，不但具有耐高强度冲击性能，而且能够实现
不锈钢厚膜基板的双面、多层高密布线；散热性好。
法律状态
法律状态公告日
2011-05-18 2012-07-04 2015-06-03
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
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说明书
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