中国印制电路板市场分析

印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎ　中国印制电路板市场分析　周刚　（惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州５１６００８）　摘要　对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究，分析、总结我国印制电路板行业的经　验教训，借以了解我国印制电路板行业的特点，评价公司未来发展的可行性指标，为　企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。　关键词　发展预测；印制电路产值；市场消费者；发展前景；契机　中图分类号：ＴＮ４１。Ｆ４２４　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１０）２＝００１５－０７　Ａｎａｌｙｓｉｓ　０ｆ　ＰＣＢ　Ｍａｒｋｅｔ　ｉｎ　Ｃｈｉｎａ　ＺＨＯＵＧａｎｇ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　ＯＮ　ｔｈｅ　ｓｔａｔｕｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｎｄｕｓｔｒｙ　ａ　ｗｉｄｅ　ｒａｎｇｅ　ｏｆ　ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｓ　ａｎｄ　ｓｔｕｄｉｅｓ，　ａｎａｌｙｓｉｓ，ｓｕｍｍａｒｙ　ｏｆ　ｏｕｒ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　ｉｎｄｕｓｔｒｙ，ｔｈｅ　ｌｅｓｓｏｎｓ　ｌｅａｒｎｅｄ　ｉｎ　ｏｒｄｅｒ　ｔｏ　ｕｎｄｅｒｓｔａｎｄ　Ｃｈｉｎａ’Ｓ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ　ｉｎｄｕｓｔｒｙ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ，ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃｏｍｐａｎｙ’Ｓ　ｆｕｔｕｒｅ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｔｈｅ　ｆｅａｓｉｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｉｎｄｉｃａｔｏｒｓ　ｓｕｉｔａｂｌｅ　ｆｏｒ　ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅｓ　ｔｏ　ｄｅｖｅｌｏｐ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ　ｉｎｄｕｓｔｒｙ　ｉｎ　Ｃｈｉｎａ’Ｓ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｓｔｒａｔｅｇｙ　ａｎｄ　ｒｅｃｏｍｍｅｎｄａｔｉｏｎｓ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　ｏｐｐｏｒｔｕｎｉｔｙ　ｆｏｒｅｃａｓｔ，ＰＣＢ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ；ｔｈｅ　ｍａｒｋｅｔ　ｏｆ　ｃｏｎｓｕｍｅｒｓ；ｔｈｅ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｐｒｏｓｐｅｃｔｓ；ｔｈｅ　１　印制电路板市场发展预测　印制电路板（ＰＣＢ）业，经过几十年的发展，　如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印　制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制　电路板、覆铜箔板（ＣＣＬ）和原辅材料、专用设备以　及装连和贴装ＳＭＴ、电子服务ＥＭＳ等，这是全世界　迅速成长的一个新兴产业。　提高，同时产品单价也不象以往那样大幅下滑。　全球ＰＣＢ市场规模将呈现约５．５８％的增长速度。　其中以高密度互连板（ＨＤＩ）、挠性板（ＦＰＣ）及Ｉｃ　封装载板的成长潜力最为看好，至于ＮＢ用板、光电　用板也会有相当不错的需求量。　目前，全世界约有２８００家左右ＰＣＢ企业，其中　美国有４６０多家，日本有２８０多家，欧洲有３５０家，韩　世界电子电路产业在２００３年下半年开始了全面　的复苏，整个世界电子电路业的发展尤其是亚洲和　中国的发展迎来…个新的高潮。ＩＴ产业、电子、通信　国有８０家，印度有１００多家，东南亚有ｌ６０家，我国　台湾地区有１３０家，其余的１２００多家都分布在中国内　地。中国内地还有８００多家专用材料企业、５００多家　专用设备企，Ａｋｉｎ１０００多家代理商。　世界知名ＰＣＢ生产企业，绝大部分在中国已经建　及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高　速增长将推动这个高峰持续较长…段时间。　全球ＰＣＢ产业的发展，在应用市场需求旺盛及　立了生产基地，并在积极扩张。可以预计近几年，中　国仍然是世界ＰＣＢ生产企业投资与转移的重要目的地。　１５　高阶产品开发比重持续增进下，不但出货量将持续　亲述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　１．１全球ＰＣＢ产业规模　世界印制电路市场规模约４２０亿美元，其中日本　产值１１３亿美元，仍然居于世界第一位，２００７年达到　１Ｉ７亿美元，增长４％；中国产值比较保守的统计为　ｌＯ８．３亿美元，２００７年达到１２Ｏ．５亿美元，增长ｌ１％；　１．２新技术引发ＰＣＢ业变革　自２００５年以来，世界电子电路行业技术迅速　发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）组件　ＰＣＢ、喷墨ＰＣＢ工艺、光技术ＰＣＢ、纳米材料在ＰＣＢ　板上的应用等方面。ＰＣＢ从安装基板向封装载板发　展，以及元器件的片式化和集成化、ＢＧＡ（球栅阵　列）、ＣＳＰ（芯片级封装）和ＭＣＭ（多芯片模块）　韩国产值５ｌ亿美元，２００７年达到５７亿，增长５．７％；　北美４６亿美元，其中美国产值４２．５７亿美元；欧洲产　值约３７亿美元（图１、图２、表１、表２）。　的日益流行，要求ＰＣＢ封装端子微细化、封装高集成　化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件　印制板，以适应高密度组装要求。　随着光接口技术的发展，今后将确立在电气　ＰＣＢ上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面　安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的　高速化，ＰＣＢ阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度　和布线长度不同，要求失真降到１０％或５％以下，甚　图１世界各国印制电路市场产值概况　至３％以下。　中国印制线路行业产值（亿元）　为满足芯片级封装和倒芯片封装（ＦＣ）的发展　需要，需要使用具有内导通孔（ＩＶＨ）结构的高密　度ＰＣＢ，但其高价格限制了它的使用，因此需降低　成本。现采用积层法多层工艺已可实现ＩＶＨ结构的　２　Ｏ０Ｏ年　２００２￣Ｆ　２００４４￣　ＰＣＢ，不断优化积层法工艺，使ＩＶＨ结构的ＰＣＢ实现　口单面板●双面板一多层板囫挠性板■合计●同比增长　低成本量产化。　图２中国印制电路行业产值（亿元）　为满足精细端子间距的ＣＳＰ，￣［ＩＦＣ封装发展的需　表１中国印制电路行业产值　单位：亿人民币　资料来源；ＣＰＣＡ　．１６一　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线　宽／间距为２５　ｇｍ／２５　ｇｒｎ，布线中心距５０　ｕｍ，导体厚　度在５　ｐｍ以下。激光导通孔工艺是积层法多层板导　通孔加工手段的主流，ＣＯ　激光和ｕｖ激光加工机成　２００６年的产值为１２８亿美元，已经成为ＰＣＢ第一大生　产国。ＰＣＢ行业发展是速度是相当的快，既然已有如　此大的规模，那在ＰＣＢ技术上当然不能落后。ＰＣＢ抄　板业应关注新技术。ＰＣＢ抄板行业是集电子、机械、　计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。　ＰＣＢ技术是跟着Ｉｃ技术发展的，在电子互连技术里占　有重要位置，因此，ＰＣＢ技术和制造业的发展将对一　为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔　径将由目前的５０　ｐ，ｒｎ～８０，ａｍ降￣ｌＪ３０　ｕｍ，孔径精度　和导通孔位置精度提高到±ｌ５／ａｍ。新技术将可能给　ＰＣＢ行业带来巨大变革。　个国家的电子工业产生很大的推动作用。　内部埋置薄型无源组件的ＰＣＢ板已经在ＧＳＭ移　动电话中应用，预计近两年会出现内部嵌入ＩＣ组件　２．３劳动力成本优势　的ＰＣＢ板和在挠性电路板中嵌入薄膜组件。纳米材料　目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投　制作布线的新一代ＰＣＢ已在世界上首次露面，未来将　资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的　会在降低ＰＣＢ的介电常数，提升产品的耐热性，对　制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独　ＰＣＢ产业环保的应用等方面产生重大影响。　厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设　立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印制　２印制电路板行业投资机会　电路板作为基础的电子组件，市场的配套需求增长　强劲，行业前景看好。　２．１　下游产业在中国的蓬勃发展　２．４产业政策的扶持　全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需　求空间。各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到　我国国民经济和社会发展”十一五”规划纲要提　电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类　出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络　整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均　化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和　离不开ＰＣＢ。中国由于下游产业的集中及劳动力、土　新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信　地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我　息产业科技发展“十一一五”规划和２０２０年中长期规　国于２００３年首度超越美国，成为世界第二大ＰＣＢ生产　划纲要》，印刷电路板（特别是多层、挠性、挠刚　国，产值的比例也由２０００年的８。５４％提升到１５．３０％，　结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息　提升了近ｌ倍。２００６年中国已经取代日本，成为全球　产业未来５～１５年重点发展的１５个领域之一。　产值最大的ＰＣＢ生产基地，远远高于全球行业的增长　２．５国际产业转移带来新的技术和管理　速度。２０００年～２００６年内地ＰＣＢ市场规模年增率平均　达２０％，远远超过其它主要生产国。展望未来，在各　近几年来，电子信息产业高速发展，出口增长　国外资竞相加码扩产下，预估２００７年内地ＰＣＢ市场规　４０％－４５％，ＰＣＢ产业却落后于整体电子信息产业的增　模可望成长１７％，全球市占率超过２５％。　长幅度，多层板和ＨＤＩ板的产量更远远落后于市场，　印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电　需大量依赖进口，ＰＣＢ产业还有很大的发展空间。各　视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都　厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产　有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息　品，以挠性板、挠刚结合板、厚铜板、光电的ｘＹ控　产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增　制板、ＴＦＴ面板的Ｓｏｕｒｃｅ板、汽车板、内存板、内存　长趋势还将持续Ｎ２ｏ１０年或更长一段时间。尤其是　模块板、１Ｏ层以上ＰＣＢ板，有更多的机会。　近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展更是　３印制电路板制造市场分析　为电子电路业提供了广阔空间。　２．２我国已成为ＰＣＢ第一大生产国　３．１　印制电路板制造市场产品寿命周期分析　我国内地有印制电路板生产企业ｌ２００余家，　产品生命周期（图３、表３）：产品在完成研制　以后，从投入市场开始到被市场淘汰为止所经历的　．１７．　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　时间。在产品生命周期的不同阶段中，销售量、利　规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展，ＰＣＢ在　润、购买者、市场竞争等都有不同的特征，这些特　汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。　征可用以下概括。　我国的印制电路板工业经过２０年的快速发展，　销售额　以及外国资金和技术的进入，使得我国的印制电路　和　利润　板工业无论在规模和产品方面都有了较大的发展，　同时也加强了我国印制电路板产品在世界市场的地　曲线　位，使得我国的印制电路板产品近几年出口形势大　好，同比增长速度超过了印制电路板的进口增速。　导入期　成长期　成熟期　衰退期　３．３印制电路板制造市场细分市场分析　图３产品生命周期曲线　ＰＣＢ是信息电子工业最基本的构件，属于电　子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，　３．２印制电路板制造市场产品市场供求分析　ＰＣＢ分为单面板（ＳＳＢ）、双面板（ＤＳＢ）和多层板　（ＭＬＢ）；按挠软度来分，ＰＣＢ分为刚性印制电路　３．２．１　市场供给　板（ＲＰＣ）和挠性印制电路板（ＦＰＣ）。在产业研究　中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，　中，一般按照上述ＰＣＢ产品的基本分类，将ＰＣＢ产业　在近年来一直保持着高速增长。２００３年产值为６０亿美　细分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、ＨＤＩ　元，２００４年达８１．５亿美元，２００５年，中国的ＰＣＢ产业　（高密度烧结）板、封装基板等六个主要细分产业。　迎来新的高峰，超过１０８．３亿美元，与日本产值接近。　３．３．１　ＦＰＣ　这一增长趋势还将持续￣０２ｏｌｏ年或更长一段时间。　挠性板在过去叫法很乱，最早称为软板，后来　３．２．２市场需求　又称为柔性板、挠性印制电路板等。　由于ＰＣＢ已经成为电子元件系统的主要产品。　刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或　它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由　多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性　于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速　板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气　的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其　连接。刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有的　中，下一代的电子系统对ＰＣＢ的要求，突出表现在　支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组　更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小　装的要求，近年来的需求越来越大。传统刚挠板设　型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、　计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性；综合　ＨＤＩ／ＢＵＭ基板、Ｉｃ封装基板（ＢＧＡ、ＣＳＰ）等ＰＣＢ　传统刚挠板设计和微盲孔技术的新型刚挠板为互连　品种成为了扩大需要量的中心产品。　领域提供了新的解决方案。它的优点有：适合折叠　我国的ＰＣＢ在消费类电子产品的应用略微大于　机构，如翻盖手机、相机、笔记本电脑；提高产品　其在电脑产品中的应用，可见消费类电子（特别是　的可靠性；应用传统装配方式，但可以使装配简化　数码产品）的蓬勃发展是推动中国ＰＣＢ行业发展的强　且适合３Ｄ装配；与微导孔技术结合，提供更好的设　大动力。除在应用ＨＤＩ和ＦＰＣ以及刚挠板的手机市场　计便利性和使用更小的元器件；使用更轻的材料代　表３产品生命周期不同阶段特征　．１８　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２、　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　替传统的ＦＲ一４。　３．３．４高多层板　手机用的刚挠板一般是两层的挠性板与硬板连　多层板指独立的布线层大于两层的ＰＣＢ板，一般　接而成。　由多张双面板用层压方式叠合，每层板问通过一层绝　刚挠板是近年来增长非常迅速的一类ＰＣＢ，它　缘层压合成一个整板。高多层板一般指层数大于１０层　广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、手　的多层板，主要应用于交换机、路由器、服务器和大　机、数码（摄）像机、通讯器材、分析仪器等。据　型计算机，某些超级计算机所用的层数超过４Ｏ层。　预测，２００５年～２０１０年的年平均增长率按产值计算超　过２０％，按面积则平均年增长率超过３７％，大大超过　普通多层板属于成熟产品，未来的增长相对平　稳；但高多层板技术含量较高，加上欧美等国家基　普通ＰＣＢ的增长速度。到目前为止，能生产刚挠板的　本上放弃常规水平的ＰＣＢ生产，给中国业界带来一些　厂家很少，几乎没有厂家有大批量生产的经验，因　机会。预测未来高多层板（背板）年增长约１３％。　此其发展前景非常看好。　３．３．５芯片级封装ＣＳＰ　３．３．２　ＨＤＩ　ＣＳＰ是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，　ＨＤＩ是Ｈｉｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ的缩写，是生　而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封　产印制板的一种（技术），目前广泛应用于手机、　装。ＣＳＰ封装可以让芯片面积与封装面积之比超过１：　数码（摄）像机、ＭＰ３、ＭＰ４等，一般采用积层法　１．１４，已经相当接近１：１的理想情况，约为普通的ＢＧＡ　（Ｂｕｉｌｄ—ｕｐ）制造，积层的次数越多，板件的技术档　的１／３；ＣＳＰ封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信　次越高。普通的ＨＤＩ板基本上是１次积层，高阶ＨＤＩ　号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗　采用２次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填　孔、激光直接打孔等先进ＰＣＢ技术。高阶ＨＤＩ板主要　噪性能也能得到大幅提升，在ＣＳＰ的封装方式中，芯片　颗粒是通过一个个锡球焊接在ＰＣＢ板上，由于焊点和　应用于３Ｇ手机、高级数码摄像机、ＩＣ载板等。　ＰＣＢ板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热　根据高阶ＨＤＩ板件的用途——３Ｇ板或Ｉｃ载板，　量可以很容易地传导到ＰＣＢ板上并散发出去。　它的未来增长非常迅速；未来几年世界３Ｇ手机增长　应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封　将超过３０％；ＩＣ载板业界咨询机构Ｐｒｉｓｍａｒｋ预测中国　装是新一代封装方式，按照电子产品的发展趋势，芯　２００５年至２０１０预测增长率为８０％，它代表ＰＣＢ的技术　片级封装将继续快速发展，并逐渐取代ＴＳＯＰ封装以　发展方向。　及普通ＢＧＡ封装。　３．３．３　３Ｇ板　３．３．６光电板　３Ｇ板提高ＰＣＢ产品技术层次。　光电板即光电背板，是一种内置光通路的特殊　适应第三代移动通信产品（３Ｇ）的印制板。３Ｇ　印制电路板，也是背板的一种，主要应用于通信领　板件一般指３Ｇ手机板，它是一种高端印制电路板，　域。光电背板的主要优势：低的信号失真；避免杂　采用先进的”２次积层”工艺制造，线路等级为７５　ｕｍ　讯；非常低的串扰；损耗与频率无关；密集波长多　（３’ｍｉｌ），涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合　路分割技术；１２－６通道多路连接器；波导多通道连　一等一系列的印制板尖端技术。３Ｇ的技术比现有产　接器；提高离散电缆的可靠性；光电板层数可达２Ｏ　品有明显的提高。　层，线路２０　０００条以上，连接器１　０００针；传统的背　３Ｇ是下一代的移动通信技术，目前欧美日等　板由于采用铜导线，它的带宽受到一定的限制。　发达国家已开始应用，３Ｇ最终将取代现有的２Ｇ和　由于带宽和距离的增长，铜材料的传输线将达　２．５Ｇ通信，截止￣Ｕ２００５年底，全球３Ｇ用户数增长了　到带宽和距离的极限，而光电传输可以满足带宽和　５７．４％，总数已达到２．３７亿，未来的发展仍保持２０％　距离增加的需要。光电背板主要应用于通信交换与　以上的增长速度。与之配套的印制板即３Ｇ板保持同　数据交换，未来发展将应用到工作站和服务器中。　样的增长率。３Ｇ板是现有产品的一个升级，它使　根据预测，￣Ｕ２０１０年全球光电背板的产值将达到２亿　ＰＣＢ行业的整体水平跨进一个更高的层次。　美元，年增长约１４％。　．１９—　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　３．４　印制电路板制造市场消费者分析　品普及进程将进一步深化，车载信息系统将成为信息　ＰＣＢ￣ｔＪ造作为ＰＣＢ产业链中游，受下游行业影响　化时代车载电子产品的重要组成部分。而中国智能交　非常大。目前，重点客户主要来自以下行业：通讯　通的发展对相关汽车电子产品普及将起到推动作用。　对于中国汽车电子市场的定量预测，２００７年　业（主要是手机和小灵通）、ＩＴ业（主要是电脑和数　～码产品）和消费电子。　２０１１年，汽车电子市场将保持快速发展，年均复合　增长率将超过２０％，估计２０１１年汽车电子市场将实现　３．４．１　国产手机销售份额下滑　２　４００亿元的规模。当然，随着市场稳定，汽车电子　２００６年５月１６日，赛迪顾问发布报告显示，国　市场的增长速度会出现逐年放缓的趋势，但整体看　产品牌手机销售份额连续第９个季度下滑，首次跌破　汽车电子市场依旧是我国电子市场的一个亮点。　４０％关口，创３年来新低，为３６．９％。　３．４．４计算机用ＰＣＩ３市场快速增长　国产手机溃败原因：　（１）质量远不如洋品牌机；　随着计算机需求的增加，中国计算机领域用　（２）产销不平衡，厂家并没照单生产，造成库　ＰＣＢ市场也在大好的外部经济环境影响下呈现出良好　存过大，出现了个别厂家大幅度降价抛库存，缓解　的发展势头，仍保持快速增长，其中主要需求来自　过于紧张的资金问题；　主机板、显示器、键盘／鼠标等产品。计算机领域　（３）洋品牌的售后服务更加成熟；　用的ＰＣＢ主要涵盖单面板、双面板和多层板。ＣＲＴ所　（４）价格优势已逐渐丧失，洋品牌今年推出辐　使用的ＰＣＢ为单面板，而ＬＣＤ显示器则使用双面板，　射整个市场的高、中、低端价位的手机，且在中低　主板等一般为四层、六层或八层的多层板。　端加大投入力度；　目前，中国有显示器生产牌照的厂商近９０家，　（５）泛滥的水货手机对国产手机造成巨大冲　从事生产制造显示器的厂商近６Ｏ家。其中，以ＡＯＣ　击。　等为代表的显示器厂商在２００３年生产ＣＲＴ及ＬＣＤ显示　器共７　ｌ９０万台，较２００２年的５　６３９万台增长２７．５％，　３．４．２小灵通颓势难挡　成为计算机领域对ＰＣＢ需求增长贡献最大的产品之　一与国产手机相比，小灵通的溃败是由于自身　。另外，主板、显卡、键盘、鼠标、光驱、硬盘　原因。国内被称为小灵通的ＰＨＳ技术ｌ１年前由日本　驱动器等产品的庞大生产规模对ＰＣＢ也形成巨大的需　发明，但是由于移动通信技术和手机制造技术的不　求。总之，中国相对低廉的劳动力、优越的投资环　断更新，小灵通在日本优势丧尽，被认为是没落的　境以及庞大的消费群体吸引了众多计算机及外设企　技术。在中国，因其收费低廉、单向收费等因素，　业来华设厂，这些企业凭借雄厚的实力和经营经验　早期推出时在移动通信市场上引起过巨大的轰动。　很快形成了较大的产业规模，对ＰＣＢ形成了庞大的需　但如今，小灵通在中国遭遇同样的冷遇。尽管小灵　求规模。　通不断改进，如实行卡机分离、一元购机等营销手　４总结　段，但在手机话费逐渐降低的今天，小灵通在移动　通信市场份额中逐渐减少。　全球ＰＣＢ行业的重整，为我国ＰＣＢ行业抛弃旧的　生产模式带来了新的发展契机。　３．４．３汽车电子市场的发展趋势　（１）ＰＣＢ产业重新整合后，许多欧美大厂纷纷　未来几年内，中国汽车电子市场发展势头不减，　将生产基地移至我国，中国正在逐步成为未来ＰＣＢ产　国产汽车电子化水平和电控化水平都将不断提高。　业的生产“重镇”。　（１）产品趋势。产品升级是永恒趋势，高性能　在强大的市场需求支撑下，我国的ＰＣＢ产量也　ＩＣ，以及高端解决方案将被大量应用和普及，网络　跃居世界第一。此外，我国除了通信产业继续蓬勃　级解决方案前景看好。　发展外，个人电脑行业也在令球增长几乎停滞的情　（２）应用趋势。动力和底盘控制系统持续产品升　况下表现出了惊人的潜力，这都为我国ＰＣＢ产业的崛　级，用于提高汽车舒适型和电控化水平的车身电子产　起创造了有利的条件。　．．２０．．　印制电路信息２０１０　Ｎｏ．２　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　（２）在外商和我国台湾厂商的带动下，我国所　生产的ＰＣＢ产品也不再仅仅限于传统的多层板和双面　板等低价产品，高附加值的ＨＤＩ板产量也逐渐增加。　因此，我国ＰＣＢ行业只要在扩大产量的同时，注　重提高产品的性能和质量，不再仅仅进行低水平的仿　造，而是向生产自动化，高精度、多功能、现代化，　由于这些产品与人们的生活息息相关，因此　高贵不贵将成为电子产业发展的必然趋势，平价高　性能的消费类电子产品将是今后电子市场的主流。　而我国在成本、资源及市场方面一向存在巨大的优　势，我国的ＰＣＢ厂商只要在产品性能上多借鉴先进国　家和地区的生产经验，努力提高自身的素质，很有　可能在今后的市场竞争中成为弄潮儿，具有很好的　市场前景。圆　高科技产品的方向发展，改进产品工艺，争取实现ＰＣＢ　生产的低成本、高效率、轻污染，高品质的目标。　（３）随着全球个人电脑、手机等通信产品的高　增长逐渐步入平稳期，注重提高人们生活品质的新　一作者简介　周刚，工程技术开发中心主任，多年的线路板从　业经验，长期致力于ＨＤＩ板及铝基板技术研究和产品　开发工作。　代数字消费产品和汽车电子产品开始显现出蓬勃　的生机。　（上接第１０页）　采用“全印制电子电路”的方法来制造ＰＣＢ产　品，可以实现：极大地缩短了生产过程；极大地减　少了精密而昂贵的生产设备与仪器；极大地简化了　监测与管理；极大地降低了生产成本；明显提高了　位置精确度；明显增加了高密度化。但是，更重要　地是极大地降低了资源（电、水、原辅材料等）的　消耗和真正实现“节能减排”，甚至可接近“零”　排放！使庞大的ＰＣＢ工厂设施变成玲珑小巧的工场１　（２）建立产业技术创新战略联盟的组织机构，　开展“数字喷墨打印”技术在ＰＣＢ生产中的应用研　究。通过这种组织机构可实现“共荣共赢”，把各　个ＰＣＢ企业的发展基金（特别是产品开发基金）和　研发力量（人力与物力）相对集中起来，达到“资　金足”、“人才多”，分工负责，加速实现“数字　喷墨打印技术”研究与突破。同时，也可通过这个　组织机构，可更好发挥政府引导作用，更快实现以　“集群”企业为主体、市场为导向、产学研相结合　的创新体系，更能引导和支持“创新要素”向企业　集聚，更好促进“技术创新”和“科技成果”向生　产力转化！　（３）有实力的ＰＣＢ企业／集团应加大力度投入　（资金、人力和物力等），使ＰＣＢ企业的研发中心集　３　建立“技术创新”组织机构，加　快“节能减排＂和“绿色生产”发展　以“全新面貌”出现的全印制电子技术，在电　予标签（ＲＦＩＤ）、薄膜开关、薄膜电池和其它薄膜　电子等领域已经得到广泛的应用。它在ＰＣＢ的领域　上，喷印“阻焊膜／字符”上正在推广应用，喷印抗　蚀／抗镀和“全印制电子电路”上也在试用中。可以　中主要力量大力开展“数字喷墨打印技术”的应用　研究，总结经验、推广应用。　相信，用不了几年，“数字喷墨打印”技术将在ＰＣＢ　工业的领域中迅速地应用起来。　由于“节能减排”不仅仅是个成本问题，还是一　个的政策问题，对于国家的政策，谁也“抗拒”不了　的。总之，我们应该积极采取措施，进行“数字喷墨　总之，把传统ＰＣＢ生产过程进行“技术创　新”、实现“产业革命”是改变或变更传统ＰＣＢ生　产过程的最根本的出路！如采用“印制电子技术”　或“全印制电子技术”等，可使ＰＣＢ生产过程极大的　缩短、生产成本极大降低……随之而来，当然也可　达到极大的“节能减排”，甚至“无污染”的清洁　生产前景。彻底改变ＰＣＢ产业是耗能大户、污染环境　大户，而变成“绿色生产”的大户！圃　打印技术”在ＰＣＢＩ业领域的应用开发与研究，使它　在ＰＣＢ￣ｙ业中开花结果——形成“产业革命”，真正　走上“节能减排”的可持续的生产发展！　（１）政府应大力扶持（政策、融资等）：￣ＩＰＣＢ　行业大力宣传与引导，充分认识“国科发政［２００８］　７７０号”——“关于推动产业技术创新战略联盟构建　参考文献　［１】关于推动产业技术创新战略联盟构建的指导意见　［Ｍ］．《国科发政（２００８）７７０号》．科学技术部、　财政部、教育部、国务院国资委、中华全国总工　会、国家开发银行　２００８—１２．３０．　的指导意见”的重要意义￣ＩＪＰＣＢ行业实施“数字喷墨　打印”技术的重大作用。　．２１．