专利名称：结构光投射模组及其电子装置专利类型：发明专利
发明人：马晓梅,陈信文,张龙飞,李堃申请号：CN201910177236.5申请日：20190308公开号：CN111665640A公开日：20200915
摘要：一种结构光投射模组，该结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导电球、至少一导电层及至少一胶体。该座体安装于该电路板，该座体包括远离该电路板的第一表面，该透明导电膜安装于该第一表面，该导电层形成于该座体上，该导电层包括相对设置的一第一端部及第二端部，该第一端部通过该导电球与该透明导电膜电连接，该第二端部电性连接该电路板，该胶体形成于该透明导电膜、该第一端部以及该导电球的连接处。本发明提供的结构光投射模组，通过导电球连接透明导电膜与导电层，并通过绝缘胶体包裹连接部位，避免了使用焊锡来连接透明导电膜与导电层，增加了其电连接的稳定性，从而增加了所述结构光投射模组的使用安全性。
申请人：三赢科技(深圳)有限公司
地址：518109 广东省深圳市龙华新区龙华油松第十工业区东环二路二号
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容