专利名称：一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法专利类型：发明专利发明人：李宗庭,陈萌
申请号：CN201710159818.1申请日：20170317公开号：CN108630645A公开日：20181009
摘要：本发明提供了一种芯片和天线基材的接合结构，涉及无线射频识别技术领域，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。本发明提供的芯片和天线基材的接合结构，通过使用至少三个凸块对应一个天线引脚，这样可以使得芯片在热压过程中受力较均匀，降低对压力的精确度要求。
申请人：永道无线射频标签(扬州)有限公司
地址：225101 江苏省扬州市吴州东路88号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：谈杰
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