专利名称：一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置专利类型：发明专利发明人：陈哲涵,郭鑫鑫申请号：CN201910340374.0申请日：20190425公开号：CN110286046A公开日：20190927
摘要：本发明提供一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置，能够预测整个待测零件的硬度分布情况。所述方法包括：针对DED工艺打印过程暴露周期内热量周期变化的特点，确定温度场关键温度特征；在DED成型过程中，根据确定的温度场关键温度特征，获取待测零件的部分采样点的温度场数据；根据待测零件的形状，建立三维坐标系；根据温度场数据的关键温度特征在待测零件三个维度方向上的温度变化规律，从三个维度进行零件硬度预测，得到整个待测零件的硬度分布情况。本发明涉及无损监测领域。
申请人：北京科技大学
地址：100083 北京市海淀区学院路30号
国籍：CN
代理机构：北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人：张仲波
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