专利名称：一种微凸点芯片封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：郭洪岩,张爱兵,张黎,赖志明,陈锦辉申请号：CN201220506417.1申请日：20120929公开号：CN202839738U公开日：20130327
摘要：本实用新型涉及一种微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属溅射层、金属保护层和微凸点，所述金属溅射层设置在芯片表面钝化层开口露出的芯片焊盘上，所述金属溅射层包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层设置在金属溅射层的种子层上并自芯片表面钝化层开口向四周延伸，于金属保护层的正面形成浅平槽，所述微凸点设置在浅平槽内，所述微凸点包括金属柱和设置在金属柱顶端的金属帽，所述种子层同为金属保护层与微凸点的电镀导电层。本实用新型的金属保护层保护芯片焊盘不被腐蚀破坏，提高了半导体结构的封装良率和可靠性。
申请人：江阴长电先进封装有限公司
地址：214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号)
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：楼然
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