专利名称：导热性组合物及导热性成型体专利类型：发明专利发明人：梅谷宽
申请号：CN201980005573.4申请日：20190116公开号：CN111315827A公开日：20200619
摘要：提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。一种导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体，导热性组合物在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。
申请人：积水保力马科技株式会社
地址：日本埼玉县
国籍：JP
代理机构：成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人：魏彦
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