专利名称：易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：毛宏庆,郑升灵,张莉,王绍安,吴庄飞,陆增天,袁蔚旻申请号：CN201621422223.8申请日：20161223公开号：CN206332654U公开日：20170714
摘要：本实用新型公开了一种易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构，其特征在于，包括压电基底；所述压电基底之上固定有声表面波器件结构层；还包括半导体材料；在所述压电基底的边缘、所述压电基底和所述半导体材料之间，由下至上依次固定有第一金属键合层和第二金属键合层；所述第一金属键合层的厚度大于所述声表面波器件结构层的厚度；所述半导体材料之上制作有通孔结构；所述通孔结构中填充有导电材料；在所述半导体材料的底面固定连接电极；所述连接电极的厚度小于所述第二金属键合层的厚度；本实用新型通过高真空金‑金键合实现真空密封，保证了器件的可靠性；且封装尺寸接近器件结构尺寸，实现了芯片尺寸级封装，有利于集成度的提高。
申请人：无锡市好达电子有限公司
地址：214124 江苏省无锡市滨湖区经济开发区高运路115号
国籍：CN
代理机构：无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
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