专利名称：一种焊条自动包装系统专利类型：实用新型专利发明人：刘建,李力,柏涛,刘宗旭申请号：CN201320685880.1申请日：20131031公开号：CN203581490U公开日：20140507
摘要：本实用新型属于焊条包装系统设备领域，尤其涉及一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统、称量装置、包装装置、激光打码装置，所述称量装置、所述包装装置分别与所述PLC控制系统连接，所述称量装置与所述包装装置连接，所述包装装置与所述激光打码装置连接，其特征在于还包括推送装置，所述推送装置包括气缸和推杆，所述气缸一端与所述PLC控制系统连接，另一端与所述推杆固定连接。本实用新型的有益效果是：从根本上保证了焊条的总体质量和数量，在焊条打包后每包焊条规格计量的精度高，提高了经济效益。
申请人：天津惠怡科技有限公司
地址：301731 天津市武清区大黄堡乡后蒲棒村综合大楼410-13(集中办公区)
国籍：CN
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