专利名称：一种低温烧结的MLCC用陶瓷介质材料及其制备方
法
专利类型：发明专利
发明人：张军志,邹海雄,杨和成申请号：CN201710949084.7申请日：20171012公开号：CN107500755A公开日：20171222
摘要：本发明提供一种低温烧结的MLCC用陶瓷介质材料，其包括95～99％的主晶相成分和1～5％的改性添加物，主晶相成分包括Sr、Si掺杂的BaTiO，改性添加物选自ZrO、MnCO、MgO、YO、ZnO、YbO、ErO、LaO、SiO中的两者种或两种以上。其制备方法为将通过固相合成得到主晶相成分；将主晶相成分和改性添加物进行湿法球磨，干燥得到陶瓷介质粉末材料。该材料具有良好的介电性能，制成的多层陶瓷介质电容器能够在还原气氛中以1240±20℃进行烧结，其介电常数介于3400～3800之间，符合X7R特性要求、及MLCC高性能、贱金属化发展趋势的要求，具有广阔的市场应用前景。
申请人：厦门松元电子有限公司
地址：361022 福建省厦门市集美区锦亭路1203号
国籍：CN
代理机构：厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
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