专利名称：一种芯片装配结构专利类型：实用新型专利发明人：王尧
申请号：CN201721263589.X申请日：20170929公开号：CN207282483U公开日：20180427
摘要：本实用新型涉及一种芯片装配结构，包括底座、盖板和胶柱，底座包括底座本体，在底座本体的内壁顶部开有环状台阶，环状台阶上设有环状凸台，环状凸台上开有下胶槽，底座本体内侧底面上设有多个芯片基座，每个芯片基座的顶部开有芯片槽，盖板包括盖板本体，盖板本体的下表面上开有环状凹槽，环状凹槽的尺寸与环状台阶的尺寸相匹配，盖板本体的边缘处开有上胶槽，装配时，在芯片槽的底面和侧壁上均涂有导热胶，将芯片固定在芯片槽内，将盖板盖设于底座上，环状台阶与环状凹槽相卡接，下胶槽与上胶槽上下对齐，形成胶腔，通过上胶槽向胶腔内注入熔融的胶液，冷却后形成胶柱。本实用新型的优点在于：结构简单、封装可靠性高和密封效果好。
申请人：成都腾诺科技有限公司
地址：610041 四川省成都市武侯区武侯新城管委会武兴四路166号8栋B座5层6号
国籍：CN
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