发布网友 发布时间:2022-04-22 09:53
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热心网友 时间:2023-10-31 04:49
PVD与CVD的对比CVD定义:通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程CVD技术特点:具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜,例如掺杂或不掺杂的SiO2、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等