COB芯片广泛用于哪些范围?
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发布时间：2022-04-23 09:12
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热心网友
时间：2023-10-11 04:14
据我所知许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱乐设备及乎所以电子组件都已采用COB技术，在某些应用领域COB大有取代SMT之势。
热心网友
时间：2023-10-11 04:14
我认为COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。使用现在的技术在非常短时间需要设计的印制板实现大量的互连，今天COB技术能为其提供满意的方案。在非常少生产量或低的加工成本，大量的芯片连接与互连可以正确得到解决。引线键合完成后，电路芯片与所有的键合引线采用上述的工艺进行包封。对于需要知识产权保护的小批量ASIC组件，不能容易被复制，这种封装提供了优点。而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。COB封装方法的优点首先是封装体积小型化，而标准封装尺寸往往是芯片的10倍。其二，高引脚数ASIC的标准封装的成本经常比芯片自身大得多。
热心网友
时间：2023-10-11 04:15
据我所知COB:被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电.话卡与各种智能卡。COB平面光源有三高一低：高可靠、高光效、高耐压,低热阻.导热通道短,导热性能好,耐压4000V,易过安规认证.铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。COB面光源优点：可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。可靠性高，无死灯，无斑块。发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。显色指数高，光效高。在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。绿色环保，无污染。
