发布网友 发布时间:2022-04-19 16:24
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热心网友 时间:2023-07-18 17:43
BGA的焊接,手工通过热风*或者BGA返修台焊接,生产线上是回流焊。焊接的原理很简单:BGA的引脚是一些小圆球(直径大约0.6mm左右),材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度(有铅)或者210度(无铅)时,这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。